Чишелешләр

Чылбыр бәйләү

Белем базасы факт таблицасы

Чылбыр бәйләү нәрсә ул?

Чылбыр бәйләнеше - озынлыгы кечкенә диаметрлы йомшак металл чыбыкның металл өслеккә ябыштыргыч, агым кулланмыйча, һәм кайбер очракларда 150 градустан югары җылылык куллану ысулы.Йомшак металлларга Алтын (Ау), Бакыр (Ку), Көмеш (Аг), Алюминий (Ал) һәм Палладий-Көмеш (PdAg) кебек эретмәләр керә.

Микро Электроника Ассамблеясы кушымталары өчен чыбык бәйләү техникасын һәм процессларын аңлау.
Челтәр бәйләү техникасы / процесслары: Тасма, Термосоник туп һәм УЗИ чылбыры
Чылбыр бәйләнеше - интеграль схема (IC) яки шундый ук ярымүткәргеч җайланма һәм җитештерү вакытында аның пакеты яки корпусы арасында үзара бәйләнеш ясау ысулы.Ул шулай ук ​​хәзерге вакытта Литий-ионлы батарея пакетлары җыелмаларында электр элемтәләрен тәэмин итү өчен кулланыла. Чылбыр бәйләнеше, гадәттә, булган микроэлектрон үзара бәйләнеш технологияләренең иң кыйбатлы һәм сыгылмалы булып санала, һәм бүген җитештерелгән ярымүткәргеч пакетларның күбесендә кулланыла. берничә чыбык бәйләү техникасы, алардан тора: Термо-кысу чыбыкларын бәйләү:
Термо-кысу чыбыкларын бәйләү (эре өслекләргә (гадәттә Ау) кушылып, югары интерфейс температурасы белән кысу көче астында, гадәттә 300 ° C тан эретеп, эретеп ябыштыру өчен), башта 1950-нче елларда микроэлектроника үзара бәйләнеш өчен эшләнгән, ләкин бу шулай булган Ультратавыш һәм Термосоник бәйләнеш 60-нчы елларда доминант үзара бәйләнеш технологиясе итеп алыштырылды.Термо-кысу бәйләнеше бүгенге көндә дә куллану өчен кулланыла, ләкин уңышлы бәйләнеш булдыру өчен кирәк булган югары (еш зарарлы) интерфейс температурасы аркасында җитештерүчеләрдән сакланалар.
1960-нчы елларда УЗИ чыбыкларын бәйләү доминант үзара бәйләнеш методикасына әверелде.Highгары ешлыктагы тибрәнүне (резонанслы трансдуктер аша) берьюлы кысу көче белән бәйләү коралына куллану, алюминий һәм алтын чыбыкларны бүлмә температурасында эретергә мөмкинлек бирде.Бу УЗИ тибрәнү бәйләнеш циклы башында пычраткыч матдәләрне (оксидлар, пычраклар һ.б.) бәйләү өслегеннән чыгарырга булыша, һәм бәйләнешне алга таба үстерү һәм ныгыту өчен интерметаль үсешне алга этәрә.Бәйләү өчен типик ешлыклар 60 - 120 КГц. Ультратавышлы кружка техникасының ике төп процесс технологиясе бар: 100µм диаметрлы чыбыклар өчен зур (авыр) чыбык бәйләү <75µм диаметрлы чыбыклар өчен нечкә (кечкенә) чыбык бәйләү. нечкә чыбык өчен һәм монда зур чыбык өчен.Аерым кушымталар өчен керамик челтәрләр дә бар. Термосоник чыбык бәйләү:
Өстәмә җылыту кирәк булган очракта (гадәттә Алтын чыбык өчен, 100 - 250 ° C диапазонында бәйләү интерфейсы белән), процесс Термосоник чыбык бәйләнеше дип атала.Бу традицион термо-кысу системасына караганда зур өстенлекләргә ия, чөнки интерфейсның түбән температурасы кирәк (бүлмә температурасында Ау бәйләнеше искә алына, ләкин практикада ул өстәмә җылылыксыз ышанычсыз) .Термосоник туп бәйләү:
Термосоник чыбык бәйләнешенең тагын бер формасы - туп бәйләү (монда туп бәйләнеш циклын карагыз).Бу методика термо-кысылуда да, УЗИ бәйләнешендә дә иң яхшы сыйфатларны берләштерү өчен традицион кред дизайннары өстендә керамик капилляр бәйләү коралын куллана.Термосоник тибрәнү интерфейс температурасының түбән булып калуын тәэмин итә, беренче үзара бәйләнештә, термик кысылган туп бәйләнеше чыбыкны һәм икенчел бәйләнешне теләсә нинди юнәлештә урнаштырырга мөмкинлек бирә, ул Ultrasonic чыбык бәйләнешенең чикләнеше. .Автоматик, югары күләмле җитештерү өчен, туп бәйләүчеләр Ultrasonic / Thermosonic (Wedge) бәйләүчеләренә караганда тизрәк, бу термосоник тупны соңгы 50+ ел эчендә микроэлектроникада доминант үзара бәйләнеш технологиясен бәйләүче итә. Тасма бәйләү:
Тасма бәйләү, яссы металл тасмалар кулланып, дистә еллар дәвамында RF һәм Микродулкынлы электроникада өстенлек итә (тасма традицион түгәрәк чыбык белән сигнал югалту [тире эффектын] сизелерлек яхшырту тәэмин итә).Кечкенә Алтын тасмалар, гадәттә киңлеге 75µм га кадәр һәм 25µм калынлыкта, Термосоник процесс ярдәмендә зур яссы йөзле кружка бәйләү коралы белән бәйләнгән. 2000 мм га кадәр һәм калынлыгы 250µм булган Алюминий тасмалар шулай ук ​​Ультратавышлы кред процессы белән бәйләнергә мөмкин. түбән циклга, югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешкә таләп артты.

Алтын бәйләүче чыбык нәрсә ул?

Алтын чыбык белән бәйләү - үзара бәйләнеш яки электр үткәргеч юл формалаштыру өчен монтажда ике ноктага алтын чыбык белән бәйләнгән процесс.Алтын чыбык өчен бәйләнеш нокталарын формалаштыру өчен җылылык, УЗИ һәм көч кулланыла. Кушымта ноктасын булдыру процессы чыбык бәйләнеш коралы, капилляр очында алтын шар барлыкка килүдән башлана.Бу туп җылытылган җыю өслегенә кысыла, шул ук вакытта куллану өчен махсус көчне дә, корал белән 60 кГц - 152 кГц ешлыкны куллана. Беренче бәйләнеш ясалганнан соң, чыбык каты контрольдә тотылачак. җыю геометриясе өчен тиешле цикл формасын формалаштыру ысулы.Икенче бәйләнеш, еш кына тегү дип аталалар, аннары икенче өслектә чыбык белән басып, чыбыкны бәйләү өчен кыскыч ярдәмендә формалашалар.

Алтын чыбык белән бәйләү, электр белән үткәргеч, пакетлар эчендә үзара бәйләнеш ысулын тәкъдим итә, кайбер эретүчеләргә караганда зуррак зурлыктагы тәртип.Моннан тыш, алтын чыбыклар башка чыбык материаллары белән чагыштырганда югары оксидлашу толерантлыгына ия һәм сизгер өслекләр өчен кирәк булган күпчелеккә караганда йомшак.
Процесс шулай ук ​​җыю ихтыяҗларына карап төрле булырга мөмкин.Нечкә материаллар белән, алтын тупны икенче бәйләү мәйданына куярга мөмкин, көчлерәк бәйләнешне дә, компонент өслегенә зыян китермәс өчен "йомшак" бәйләнеш булдыру өчен.Каты урыннар белән бер туп ике бәйләнешнең башлангыч ноктасы итеп кулланылырга мөмкин, “V” формасындагы бәйләнеш.Чылбыр бәйләнеше тагын да ныграк булырга тиеш булганда, чыбыкның тотрыклылыгын һәм көчен арттырып, куркынычсызлык бәйләнешен формалаштыру өчен тупны тегү өстенә куярга мөмкин.Күп төрле кушымталар һәм чыбык бәйләнешенең төрләнеше чиксез диярлек һәм Паломарның чыбык бәйләнеш системаларында автоматлаштырылган программа ярдәмендә ирешеп була.